成都球形封頭是壓力罐密封容器中的一種，由是以球殼的球冠部分所形成的封頭，能夠安裝在容器為其提供密封能力和承載壓力。產(chǎn)品的材料通常使用碳鋼、不銹鋼、合金鋼等材料制成，外表光滑形狀呈半圓狀。適用與是氣體、液體和蒸汽等容器中。

球形封頭鍛造工藝成熟，表面光滑，耐酸堿耐高溫，外觀美觀，質(zhì)地符合使用要求，主要用在。石油、電子、化工、醫(yī)藥、輕紡、食品、機(jī)械、工程等行業(yè)，具有不錯(cuò)的效果。

在高壓容器中，球形封頭與其他方式的封頭對(duì)比承受力是較好的，在同樣直徑和工作壓力下所需厚度少，節(jié)約原材料，因此在工作壓力較高的器皿中經(jīng)常應(yīng)用。與此同時(shí)，在所有形式的封頭與簡(jiǎn)體連接中，球形厚度與筒體厚度相差較大，它們之間的連接結(jié)構(gòu)不僅影響設(shè)備的制造而且也是容器能否正常運(yùn)行的重要因素之一，在GB150-1998中也將筒體與球形的對(duì)接環(huán)形焊縫定義為A類焊接接頭。

在工程中，當(dāng)壁厚較小時(shí)，可采用封頭名義厚度與簡(jiǎn)體名義厚度相同的方法，半球殼與圓筒的連接為切線連接，沒有橫推力，當(dāng)采用與筒體等厚的半球封頭時(shí)，邊界效應(yīng)的影響甚小此時(shí)可僅按薄膜應(yīng)力進(jìn)行設(shè)計(jì)，而不必考慮邊緣應(yīng)力的影響。

成都球形封頭和筒體采用同樣薄厚還有益于降低鑄造缺陷、提升電焊焊接品質(zhì)，也相對(duì)減少器皿制造成本。但當(dāng)壁厚較為大時(shí)，從節(jié)省鋼板材、控制成本的視角考慮，那樣的設(shè)計(jì)方案看起來不科學(xué)。